SMT-Kompakt-Terminalblocks von W+P – Quadratisch, praktisch, gut!

Platz sparen auf der Platine? – Kein Problem mit der neuen LED-Verbinderserie 5262 von W+P! Mit einer Grundfläche von nur 6 x 7,4mm ermöglichen die stehenden SMT-Kompakt-Terminalblocks extrem enge Bestückungen auf der Leiterplatte. Und das auf sehr benutzerfreundliche Weise. Die Kabellitzen werden von oben in die Einführöffnungen eingesteckt, mechanisch mit einem Hebel verriegelt und schon ist die Verbindung perfekt. Da […]

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Breites Angebot an USB 3.1-Typ-C Kabelkonfektionen

Erst wurde er hochgepriesen, dann totgesagt, aber der zukunftsweisende USB 3.1-Standard lebt doch! W+P präsentiert jetzt neu ein breites Angebot an hochqualitativen Kabelkonfektionen von USB 3.1-Typ-C-Steckverbindern zu unterschiedlichsten USB-Steckertypen. Zunehmend mehr wird der USB 3.1-Typ-C-Steckverbinder in elektronischen Geräten standardmäßig eingebaut. Jedoch bei weitem nicht alle Anschlussgeräte sind ebenfalls mit USB 3.1-Typ-C-Steckverbindern ausgestattet. Um Alt-Geräte weiterhin optimal verbinden zu können, bietet […]

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Neuer LED-Verbinder mit Kabelanschluss

Mit der Entwicklung der Serie 5260 stellt W+P einen neuen LED-Verbinder mit Kabelanschluss vor, der große Vorteile für das Layout der LED-Platinen bietet: Der separate Platzhalter auf der Leiterplatte, der bislang für einen Steckverbinder der Stromversorgung notwendig war, fällt weg. Die neue LED-Verbinder-Serie 5260 ermöglicht eine Stromversorgung durch eine direkte Wire-to-Board-Verbindung zu den LED-Verbindern, für die auf der Platine bereits […]

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Betriebsspannung sicher auf die Platine bringen – LED-Anschlussklemmen in den RM 2,4 und 3mm

W+P ergänzt sein Portfolio der LED-Anschlussklemmen um die Serien 5256 und 5257. Moderne  LED-Applikationen fordern immer kleinere Abmaße für die Anschlusstechnik, sodass die neuen Serien als Ergänzung der 4mm-Klemme (Serie 5253) in den  Rastermaßen 2,4 und 3mm entwickelt wurden. Die besonders niedrigen Bauhöhen von 3,92 und 3,33mm erlauben den Einsatz in kleinsten elektronischen Baugruppen. Das neu entwickelte Gehäusedesign verringert die […]

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Robust und leistungsstark – Power Stift- und Buchsenleisten von W+P

W+P präsentiert neu ein robustes Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt. Ausgestattet mit einzeln ummantelten Leistungskontakten für Platine-zu-Platine-Anwendungen unterstützen die neuen Serien 458, 459 Stromstärken von bis zu 9,0 A pro Kontakt. Die gleichzeitig kompakte Gestaltung der Kontakte  ermöglicht mit einem Rastermaß von nur 4,19mm eine für diesen Stromstärkenbereich hohe Packungsdichte mit Leiterplattenabständen […]

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USB 3.1 Typ C – bereits jetzt für die nächste USB-Generation gerüstet!

Im November 2014 brachte W+P als einer der ersten Anbieter weltweit den neuen USB 3.1 Typ C Steckverbinder in liegender Version auf den Markt. Heute erweitert W+P diese Serie um die stehende Version und eröffnet damit zahlreiche neue Möglichkeiten des Leiterplattendesigns für den topaktuellen USB 3.1 Super Speed Plus Standard. Die USB 3.1 Typ C Steckverbinder punkten mit einer sehr […]

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