Überall dort, wo kompaktes Stapeln von Leiterplatten in limitierten Platzverhältnissen gefordert wird, kommen sie zum Einsatz. Die Rede ist von B-t-B (Board-to-Board) Steckverbindern, die dank ihrer niedrigen Bauhöhe einen minimalen Leiterplattenabstand garantieren. Da trendgemäß nahezu proportional zur schrumpfenden Gehäusegröße die Datenrate steigt, bieten W+P`s neue B-t-B Verbinder auch hier eine optimale Lösung:
Designed sind die SMT Serien für moderne und anspruchsvolle Highspeed Applikationen mit bis zu 28 Gbps, beispielsweise im Embedded Computing oder Industrieanwendungen. Im Einzelnen: Serie 5055, mit einer maximalen Performance von 25 GB/s, bei der Serie 5088 sind es wahlweise 14 GB/s vollbestückt, bzw. 28 GB/s als paarweise bestückte Version, hier kann die Übertragung der hohen Frequenzen differenziell erfolgen. Wobei die differentielle Übertragung durch die paarweise Verteilung der Pins weit weniger störempfindlich ist, da die gekoppelten Pins jeweils ein Signal mit entgegengesetzter Polarität zeitgleich aussenden.
Die in vertikaler Ausrichtung gestalteten Verbinder weisen eine Bauhöhe von 2,05 mm (Female) und 4,27 mm (male) auf, daraus ergibt sich ein Leiterplattenabstand von 5 mm. Zusätzlich ermöglicht die dichte Kontaktgestaltung im Raster 0,5 mm (5055) / 0,8 mm (5088) Entwicklern platzsparende Konstruktionen, bei denen geräteinternes Stapeln von Leiterplatten verlangt wird.
Ausgelegt als Wannenstecker steckseitig, gestattet die spezielle Gehäusegeometrie der B-t-B Komponenten verpolsicheres Kontaktieren. Hierbei erfolgt die Masseversorgung über eine zentrierte, elektrisch leitende Oberfläche im male-Kontaktbereich und durch Federkontakte Buchsen-seitig.
Als voll bestückte Version sind die zweireihigen Steckverbinder mit 60, 120, 180 (5055) und 40, 80, 120 (5088) Kontakten lieferbar, die paarweise bestückte Ausführung sieht folgende Unterscheidung vor: 5055 – 40, 80 und 120 Kontakte, 5088 – 28, 56 und 84 Kontakte.
Positionierhilfen übernehmen die Aufgabe des fehlerfreien Ausrichtens an eine definierte Stelle auf der Leiterplatte. Ohne Stabilitätsverlust sind beide Serien für mindestens 100 mechanische Steckzyklen geeignet. Einsetzbar sind die Kontakte bis zu einem Nennstrom von bis zu 2 A, abhängig von der Belegung, bei der Ground Plane sind es 7,8 A.
Eine vollautomatische Bestückung mit Verarbeitung im SMT Fertigungsprozess ermöglicht die gegurtete Lieferform mit Film Pad. Der Isolierkörper besteht aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Im Temperaturbereich von -55°C bis +125°C ist eine sichere Funktion garantiert.
Datenblätter sind als Download erhältlich, entsprechende Muster können kostenlos angefordert werden. (un)
