W+P erweitert Wire-to-Board Verbinderprogramm

Sicher, präzise, platzsparend und automatengerecht – sind Kennzeichen eines modernen Kabel-zu-Leiterplatte Verbinders. Da die Anforderungen nach immer kleineren Abmaßen aktueller denn je sind, ergänzt W+P seine Crimp-Rast Produktfamilie um gerade diese kleinen Rastermaße.

Das erweiterte Programm umfasst eine breite Palette an Wire-to-Board Verbindungslösungen als Crimp Versionen für unterschiedlichste Anwendungen. Mit dabei sind Stift- und Buchsenleisten, Buchsengehäuse sowie Kontakte, die als Einlöt, bzw. SMT Varianten angeboten werden. Erhältlich sind diese ab einem Rastermaß von nur 1,0mm, in liegender oder stehender Ausrichtung, größtenteils mit Verriegelung.

Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung, die Isolierkörper aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Angeboten werden die genannten Bauteile in unterschiedlichen Veredelungen, verpackt als Schüttgut, gegurtet oder in Stangen. Genaue Informationen liefern entsprechende Datenblätter.

Ihren optimalen Einsatz finden die günstigen Systeme als Verbinder von Leiterplatten, Sensoren und Stromversorgungen im Embedded Bereich, der Industrieelektronik, in Beleuchtungselementen, in der Meß- und Regeltechnik und in der Steuerungstechnik.

Auf Anfrage entwickelt und fertigt W+P kundenspezifische Wire-to-Board Lösungen. Muster der oben beschriebenen Produkte sind auf Anfrage kostenlos erhältlich. (un)