Aktuelles
Leiterplattenabstände ab 1,5mm
W+P bietet niedrigste Bauhöhen bei Stiftleisten für platzsparende Board-to-Board-Verbindungen
Noch umfangreicher – der neue Steckverbinderkatalog von W+P
Breites Produktprogramm zur Auswahl an Steckverbindern
Gleiche Qualität mit einem Preisvorteil von 15 Prozent
W+P erweitert das Buchsen- und IC-Leisten-Programm um die Serien 153C und 182C. Komponenten aus den USA, Japan und die preisgünstige Montage in China sorgen für ca. 15 Prozent Preisvorteil gegenüber unseren Serien 153 und 182 - und das bei gleich guter Qualität.
