06.02.09 12:41
SMT-Hybrid-Packaging-Messe 2009 in Nürnberg
W+P PRODUCTS präsentiert neue Steckverbinderlösungen
Vom 5. bis 7. Mai 2009 dreht sich auf Europas größter Veranstaltung
für Systemintegration in der Mikroelektronik wieder alles um die
Elektronikfertigung.
Bei einem Besuch am W+P-Stand in Halle 9, Stand 9-215, zeigen wir Ihnen gern unsere neuen Steckverbinder-Lösungen im SMT-Bereich, optimiert für die automatisierte Fertigung.
Wir freuen uns auf ihren Besuch!
Kostenlose Eintrittskarten können Sie hier anfordern.