5088

High Speed SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,8mm Board-Abstand 5mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0, schwarz

Kontaktmaterial Kupferlegierung

Kontaktoberfläche Kontakte (Steckseite): 0,2µm Au über Ni
Ground Plane (Steckseite): 0,38µm Au über Ni
Lötseite Kontakte und Ground Plane: Au flash über Ni

Durchgangswiderstand < 15 mΩ

Isolationswiderstand > 5 GΩ

Spannungsfestigkeit 675 V AC

Nennspannung 225 V AC

Nennstrom Kontakte: 2 A
Ground Plane: 7.8 A

Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C

Mechanische Lebensdauer 100 Steckzyklen

Verarbeitung 260 °C für 5s max.

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High Speed Performance:
14 Gbps (fully loaded)
28 Gbps (loaded in pairs)

Konfigurieren Sie Ihr Produkt

	040F/028P	080F/056P	120F/084P
Dim A	20.00	40.00	60.00
Dim B	16.90	36.90	56.90
Dim C	18.48	38.48	58.48

PCB Layouts vollbestückt - paarig bestückt / PCB Layouts fully loaded - loaded in pairs

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series

5088

Type

01 Male

Contacts

Vollbestückt:

040F/080F/120F

Paarweise bestückt:

028P/056P/084P

Plating

108 Sel. Au / Au 0.20µm

Locating Pegs

10 Mit Loc. Pegs

Package

FTR Tape & Reel mit Film Pad

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	040F/028P	080F/056P	120F/084P
Dim A	21.27	41.27	61.27
Dim B	20.17	40.17	60.17
Dim C	17.17	37.17	57.17
Dim D	20.13	40.13	60.13