Einsetzbar für Rundstifte Ø 0,65 - 0,85mm oder Vierkantstifte 0,635mm und für Rundstifte Ø 0,4 - 0,56mm auf Anfrage.
Accept round pins Ø 0.65 - 0.85mm or square pins 0.635mm and round pins Ø 0.4 - 0.56mm on request.

153PF

Press-Fit Präz.-Buchsenleisten RM 2,54mm, 1-/2-reihig

Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennstrom 3A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C

Länge Einpresszone / Length of Press-Fit Zone:
2,8mm

 

Leiterplattendicke / PCB Thickness:
1,6mm

 

 

PCB-Bohrungen / Through-Holes

 

Empf. Bohrlochdurchmesser /
Recomm. through-hole diameter:

1.15 +/- 0.02mm

 

Veredelung / Plating:
Sn: 5-15µm Sn über/over 25µm Cu min.
Cu: 25µm Cu min.
Au: 0.05-0.2µm Au über/over 2.5-5µm Ni über/over 25µm Cu min.

 

Enddurchmesser /
Finished hole diameter:

1.00+0.09/-0.06mm

SeriesContacts*Rows*Sleeve PlatingClip Plating*
153PF 010 1 50 00

002-050 Einreihig

004-100 Zweireihig

1 Einreihig

2 Zweireihig

50 Hülse verzinnt

00 Feder vergoldet

10 Feder 0,25µm Gold

30 Feder 0,75µm Gold

50 Feder verzinnt