Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

169 / 182

IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Standardversion, Bauhöhe 4,2mm

Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
SeriesContacts*DIP*Sleeve PlatingClip Plating*
169 14 3 50 00

169 IC-Fassung

08/14-24/28 ==>

22/24 =======>

24/28/32/40 ==>

50/52/64=====>

3 7,62mm

4 10,16mm

6 15,24mm

9 22,86mm

50 Verzinnt (Standard)

(siehe unten)

SeriesContacts*Rows*Sleeve PlatingClip Plating*
182 14 1 50 00

182 IC-Leiste

01-64 Einreihig

02-64 Zweireihig

1 Einreihig

2 Zweireihig

50 Verzinnt (Standard)

00 Vergoldet (Standard)

10 Vergoldet 0,25µm

30 Vergoldet 0,75µm

* Bestellbeispiel: Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
Order Example: Please replace by your specifications.

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