Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins.
171
IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhe 4,9mm
| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Hülse: Messing gedreht Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 10mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVRMS |
| Nennspannung | 100VRMS / 150VDC |
| Nennstrom | 3A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| Series | Contacts* | Rows | Sleeve Plating* | Clip Plating* |
|---|---|---|---|---|
| 171 | 12 | 1 | 00 | 00 |
|
|
00-40 |
1 Einreihig |
00 Hülse vergoldet 50 Hülse verzinnt |
00 Feder vergoldet 10 Feder 0,25µm Gold 30 Feder 0,75µm Gold 50 Feder verzinnt |
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