Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

172 / 186

Ultra flache IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm, BH 2,4mm

Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 3A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
SeriesContacts*DIP*Sleeve PlatingClip Plating*
172 14 3 50 00

172 IC-Fassung

06/08/10/14/16/
18/20/22/24/28 ==>

20/22/24/28=====>

24/28/32/36/
40/48/50 =======>

 

3 7,62mm

4 10,16mm

 

6 15,24mm

50 Verzinnt (Standard)

00 Vergoldet (Standard)

10 Vergoldet 0,25µm

30 Vergoldet 0,75µm

SeriesContacts*DIPSleeve PlatingClip Plating*
186 14 1 50 00

186 IC-Leiste

01-64 Einreihig

1 Einreihig

50 Verzinnt (Standard)

(siehe oben)

Technische Informationen:

* Bestellbeispiel: Bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen.
Order Example: Please replace by your specifications.

W+P PRODUCTS GmbH Daimlerstr. 29-33 D-32257 Bünde Tel.: +49 5223 98507-0 Fax : +49 5223 98507-50 E-Mail: info@wppro.com