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Für Rundstifte Ø 0,4 ... 0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25 x 0,45mm.
For round pins Ø 0.4 ... 0.56mm
or square pins 0.25 x 0.45mm.

174 / 187

Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhe 6,0mm ... 15,0mm

Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm)
Lötbarkeit IEC 60512-12A
Durchgangswiderstand < 10mΩ
Isolationswiderstand > 1000MΩ
Spannungsfestigkeit 1kVRMS
Nennspannung 100VRMS / 150VDC
Nennstrom 1A
Temperaturbereich -55°C ... +125°C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
SeriesContacts*DIP-Spacing*Terminal*Sleeve PlatingClip Plating*
174 24 3 10 50 00

174 IC-Fassungen

06/08/10/12/14/16/
18/20/22/24/28 =>

20/22/24/28/32 =>

10/24/28/32/36/
40/42/48/50/52 =>

50/52/64 ======>

 

3 7,62mm

4 10,16mm

 

6 15,24mm

9 22,86mm

10 L=6,0mm

20 L=8,0mm

30 L=10,2mm

40 L=12,0mm

50 L=15,0mm

60 L=18,0mm

70 L=22,0mm

80 L=29,0mm

90 L=35,0mm

50 Verzinnt

00 Vergoldet

10 0,25µm Gold

30 Vergoldet 0,75µm
SeriesContacts*Rows*Terminal*Sleeve PlatingClip Plating*
187 24 2 10 50 00

187 IC-Leisten

01-64 Einreihig

02-64 Zweireihig

1 Einreihig

2 Zweireihig

10 L=6,0mm

20 L=8,0mm

30 L=10,2mm

40 L=12,0mm

50 L=15,0mm

60 L=18,0mm

70 L=22,0mm

80 L=29,0mm

90 L=35,0mm

50 Verzinnt

00 Vergoldet

10 Vergoldet 0,25µm
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