
Für Rundstifte Ø 0,4 ... 0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25 x 0,45mm.
For round pins Ø 0.4 ... 0.56mm
or square pins 0.25 x 0.45mm.
174 / 187
Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhe 6,0mm ... 15,0mm
| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (2 ... 3µm) |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 10mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVRMS |
| Nennspannung | 100VRMS / 150VDC |
| Nennstrom | 1A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| Series | Contacts* | DIP-Spacing* | Terminal* | Sleeve Plating | Clip Plating* |
|---|---|---|---|---|---|
| 174 | 24 | 3 | 10 | 50 | 00 |
|
174 IC-Fassungen |
06/08/10/12/14/16/ 20/22/24/28/32 => 10/24/28/32/36/ 50/52/64 ======> |
3 7,62mm 4 10,16mm
6 15,24mm 9 22,86mm |
10 L=6,0mm 20 L=8,0mm 30 L=10,2mm 40 L=12,0mm 50 L=15,0mm 60 L=18,0mm 70 L=22,0mm 80 L=29,0mm 90 L=35,0mm |
50 Verzinnt |
00 Vergoldet 10 0,25µm Gold 30 Vergoldet 0,75µm |
| Series | Contacts* | Rows* | Terminal* | Sleeve Plating | Clip Plating* |
|---|---|---|---|---|---|
| 187 | 24 | 2 | 10 | 50 | 00 |
|
187 IC-Leisten |
01-64 Einreihig 02-64 Zweireihig |
1 Einreihig 2 Zweireihig |
10 L=6,0mm 20 L=8,0mm 30 L=10,2mm 40 L=12,0mm 50 L=15,0mm 60 L=18,0mm 70 L=22,0mm 80 L=29,0mm 90 L=35,0mm |
50 Verzinnt |
00 Vergoldet 10 Vergoldet 0,25µm |
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Technische Informationen