178 / 191 - in Revision
IC-Fassungen / IC-Leisten mit Adaperkontakten Ø 0,64mm
| Isolierkörper | Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 |
|---|---|
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
| Kontaktoberfläche | Lt. Oberflächenoptionen, über Ni |
| Lötbarkeit | IEC 60512-12A |
| Durchgangswiderstand | < 10mΩ |
| Isolationswiderstand | > 1000MΩ |
| Spannungsfestigkeit | 1kVRMS |
| Nennspannung | 100VRMS / 150VDC |
| Nennstrom | 1A |
| Temperaturbereich | -55°C ... +125°C |
| Verarbeitung | Wellen- oder Reflow-Lötverfahren |
| Series | Contacts* | DIP* | Terminals* | Plating* |
|---|---|---|---|---|
| 178 | 24 | 4 | 10 | 10 |
|
178 IC-Fassungen |
06 08 10 12 14 16 18 20 22 24 28 20 22 24 28 32 10 24 28 32 36 40 42 48 50 52 50 52 64 |
3 7,62mm 4 10,16mm 6 15,24mm 9 22,86mm |
10 L=3,90, Ø0,45mm 20 L=9,40, Sq0,635mm WireWrap 30 L=12,95, Sq0,635mm WireWrap |
10 Feder vergoldet 0,25µm 30 Feder vergoldet 0,75µm 50 Verzinnt |
| Series | Contacts* | Rows* | Terminals* | Plating* |
|---|---|---|---|---|
| 191 | 16 | 2 | 10 | 10 |
|
191 IC-Leisten |
01-64 Einreihig 02-64 Zweireihig |
1 Einreihig 2 Zweireihig |
10 L=6,60, Ø0,45mm 20 L=9,40, Sq0,635mm WireWrap 30 L=12,95, Sq0,635mm WireWrap |
10 Feder vergoldet 0,25µm 30 Feder vergoldet 0,75µm 50 Verzinnt |
Technische Informationen:
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