8310

SMT USB 3.0 Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend

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Technische Daten

Gehäuse Stahl verzinnt
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Oberfläche Lötanschluss Verzinnt
Durchgangswiderstand < 30 mΩ VBUS/GND im Auslieferungszustand
< 50 mΩ im Auslieferungszustand
Isolationswiderstand > 100 MΩ
Spannungsfestigkeit 100 V AC
Nennspannung 30 V RMS
Nennstrom 1,8 A VBUS/GND, 0,25 A DATA
Temperaturbereich -30 °C ... +85 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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Series
8310
Type
2 B Female
Layout
2 Liegend
Plating
80 Sel. Au 0,75µm/Sn
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Series
8310
Type
2 B Female
Layout
5 Liegend mit Lötlaschen
Plating
80 Sel. Au 0,75µm/Sn
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