Empfohlene Maße der Einpresszonen unserer PressFit Stift- und Buchsenleisten

Recommended Dimensions of PressFit Through Holes

 

 

 

 

 

 

 

 

 A 

Bohrungs-Ø

Base Hole Ø

 B 

Ring-Ø

Ring Ø

 C 

Cu-Schicht

Cu Layer

 D 

Veredelung

Plating

 E 

Endloch-Ø

Final Hole Ø

F

Leiterplattendicke

PCB Thinkness

 

 

Serie
Series
RM / Pitch
[mm]
A
[mm]
B
[mm]
C
[µm]
D Option
[µm]
E
[mm]
F
[mm]
Sn Au/Ni
943PF, 944PF
943PFS, 944PFS

2,54

1,15±0,03

min. 1,35

min. 25

max. 1,5 Sn

0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni

1,00+0,09-0,06

min. 1,60

314PF

2,00

0,89±0,03

min. 1,30

min. 30

max. 1,5 Sn

0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni

0,81±0,05

min. 1,60

153PF

2,54

1,15±0,03

min. 1,35

min. 25

5~15 Sn

0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni

1,00+0,09-0,06

min. 1,60

153PF-38

2,54

1,15±0,03

min. 1,35

min. 25

5~15 Sn

0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni

1,00+0,09-0,06

min. 2,50

182PF

2,54

1,15±0,03

min. 1,35

min. 25

max. 1,5 Sn

0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni

1,00+0,09-0,06

min. 1,60

138PF

2,54

1,15±0,03

min. 1,35

min. 25

max. 1,5 Sn

0,05~0,2 Au
2,5~5 Ni

1,00±0,05

min. 1,60