Reflow-Lötempfehlung

Reflow Soldering Recommendation

 

 

 

Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte).

Profileigenschaft Kennwert

Temperatur Minimum TSmin

150°C

Temperatur Maximum TSmax

200°C

Dauer TSmin - TSmax

60-180s

Temperatur Lötbereich TL

217°C

Verweildauer oberhalb TL

60-180s

Ramp-Up Rate TSmax - TP

max. 3°C / s

Höchsttemperatur TP

260°C ±5

Dauer Höchsttemperatur

20-40s

Ramp-Down Rate TPmax - TSmin

6°C / s

Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP

Max. 8 min

 

 

 

Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).

Profile Feature Key Values

Minimum Temperature TSmin

150°C

Maximum Temperatur TSmax

200°C

Duration TSmin - TSmax

60-180s

Soldering Range Temperature TL

217°C

Duration above TL

60-180s

Ramp-Up Rate TSmax - TP

max. 3°C / s

Peak Temperature TP

260°C ±5

Duration Peak Temperature

20-40s

Ramp-Down Rate TPmax - TSmin

6°C / s

Duration 25°C - Peak Temp. TP

Max. 8min

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