Reflow-Lötempfehlung

Reflow Soldering Recommendation

 

 

 

Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte).

Profileigenschaft Kennwert

Temperatur Minimum TSmin

150 °C

Temperatur Maximum TSmax

200 °C

Dauer TSmin – TSmax

60 – 180s

Temperatur Lötbereich TL

217 °C

Verweildauer oberhalb TL

60 – 180s

Ramp-Up Rate TSmax – TP

max. 3 °C / s

Höchsttemperatur TP

260±5 °C

Dauer Höchsttemperatur

20 – 40s

Ramp-Down Rate TPmax – TSmin

6 °C / s

Dauer 25 °C – Höchsttemperatur TP

max. 8m

 

 

 

Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).

Profile Feature Key Values

Minimum Temperature TSmin

150 °C

Maximum Temperatur TSmax

200 °C

Duration TSmin – TSmax

60 – 180s

Soldering Range Temperature TL

217 °C

Duration above TL

60 – 180s

Ramp-Up Rate TSmax – TP

max. 3 °C / s

Peak Temperature TP

260±5 °C

Duration Peak Temperature

20 – 40s

Ramp-Down Rate TPmax – TSmin

6 °C / s

Duration 25°C - Peak Temp. TP

max. 8min