Category: Pressemeldungen

SMT-Kompakt-Terminalblocks von W+P – Quadratisch, praktisch, gut!

Platz sparen auf der Platine? – Kein Problem mit der neuen LED-Verbinderserie 5262 von W+P! Mit einer Grundfläche von nur 6 x 7,4mm ermöglichen die stehenden SMT-Kompakt-Terminalblocks extrem enge Bestückungen auf der Leiterplatte. Und das auf sehr benutzerfreundliche Weise. Die Kabellitzen werden von oben in die Einführöffnungen eingesteckt, mechanisch mit einem Hebel verriegelt und schon ist die Verbindung perfekt. Da […]

Weiterlesen

Breites Angebot an USB 3.1-Typ-C Kabelkonfektionen

Erst wurde er hochgepriesen, dann totgesagt, aber der zukunftsweisende USB 3.1-Standard lebt doch! W+P präsentiert jetzt neu ein breites Angebot an hochqualitativen Kabelkonfektionen von USB 3.1-Typ-C-Steckverbindern zu unterschiedlichsten USB-Steckertypen. Zunehmend mehr wird der USB 3.1-Typ-C-Steckverbinder in elektronischen Geräten standardmäßig eingebaut. Jedoch bei weitem nicht alle Anschlussgeräte sind ebenfalls mit USB 3.1-Typ-C-Steckverbindern ausgestattet. Um Alt-Geräte weiterhin optimal verbinden zu können, bietet […]

Weiterlesen

Betriebsspannung sicher auf die Platine bringen – LED-Anschlussklemmen in den RM 2,4 und 3mm

W+P ergänzt sein Portfolio der LED-Anschlussklemmen um die Serien 5256 und 5257. Moderne  LED-Applikationen fordern immer kleinere Abmaße für die Anschlusstechnik, sodass die neuen Serien als Ergänzung der 4mm-Klemme (Serie 5264) in den  Rastermaßen 2,4 und 3mm entwickelt wurden. Die besonders niedrigen Bauhöhen von 3,92 und 3,33mm erlauben den Einsatz in kleinsten elektronischen Baugruppen. Das neu entwickelte Gehäusedesign verringert die […]

Weiterlesen

Robust und leistungsstark – Power Stift- und Buchsenleisten von W+P

W+P präsentiert neu ein robustes Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt. Ausgestattet mit einzeln ummantelten Leistungskontakten für Platine-zu-Platine-Anwendungen unterstützen die neuen Serien 458, 459 Stromstärken von bis zu 9,0 A pro Kontakt. Die gleichzeitig kompakte Gestaltung der Kontakte  ermöglicht mit einem Rastermaß von nur 4,19mm eine für diesen Stromstärkenbereich hohe Packungsdichte mit Leiterplattenabständen […]

Weiterlesen

USB 3.1 Typ C – bereits jetzt für die nächste USB-Generation gerüstet!

Im November 2014 brachte W+P als einer der ersten Anbieter weltweit den neuen USB 3.1 Typ C Steckverbinder in liegender Version auf den Markt. Heute erweitert W+P diese Serie um die stehende Version und eröffnet damit zahlreiche neue Möglichkeiten des Leiterplattendesigns für den topaktuellen USB 3.1 Super Speed Plus Standard. Die USB 3.1 Typ C Steckverbinder punkten mit einer sehr […]

Weiterlesen

Häufiges Stecken und gleichzeitig sicher kontaktieren – hochwertige Verbindungen im B-t-B-Bereich

W+P stellt ein umfassendes Stiftleistenspektrum für hochwertige Verbindungen im Board-to-Board-Bereich vor. Gestaltet sind die Stiftleisten mit thermisch gerissenen Kontakten, deren Oberflächengestaltung und Kontaktart häufiges Stecken und gleichzeitig sicheres Kontaktieren gewährleisten. Das Besondere der hochwertigen Stiftkontakte erschließt sich bei genauerem Hinschauen. Mit dem bloßen Auge erkennbar ist eine konvexe Formgestaltung der Spitze mit einer übergangslosen Verjüngung. Dieses elegante Kontaktdesign stellt sicher, […]

Weiterlesen
1 2 3