Category: Pressemeldungen

LED-Platinen in flexiblen Längen und Winkeln verbinden

Kabel reinstecken, runterdrücken und fertig ist die Verbindung! Der neue SMT-IDC-Verbinder der Serie 5261 von W+P macht die Stromversorgung von LED-Platinen super einfach und flexibel. Und sie ist kostengünstig. Die Kombination SMT-IDC im Rastermaß 4mm ist außergewöhnlich und für den Einsatz im LED-Bereich geradezu genial: Kabel können ohne Abisolieren einfach gesteckt werden, mittels einer Schneidklemmtechnik entsteht eine gasdichte Verbindung, die […]

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SMT-Kompakt-Terminalblocks von W+P – Quadratisch, praktisch, gut!

Platz sparen auf der Platine? – Kein Problem mit der neuen LED-Verbinderserie 5262 von W+P! Mit einer Grundfläche von nur 6 x 7,4mm ermöglichen die stehenden SMT-Kompakt-Terminalblocks extrem enge Bestückungen auf der Leiterplatte. Und das auf sehr benutzerfreundliche Weise. Die Kabellitzen werden von oben in die Einführöffnungen eingesteckt, mechanisch mit einem Hebel verriegelt und schon ist die Verbindung perfekt. Da […]

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Breites Angebot an USB 3.1-Typ-C Kabelkonfektionen

Erst wurde er hochgepriesen, dann totgesagt, aber der zukunftsweisende USB 3.1-Standard lebt doch! W+P präsentiert jetzt neu ein breites Angebot an hochqualitativen Kabelkonfektionen von USB 3.1-Typ-C-Steckverbindern zu unterschiedlichsten USB-Steckertypen. Zunehmend mehr wird der USB 3.1-Typ-C-Steckverbinder in elektronischen Geräten standardmäßig eingebaut. Jedoch bei weitem nicht alle Anschlussgeräte sind ebenfalls mit USB 3.1-Typ-C-Steckverbindern ausgestattet. Um Alt-Geräte weiterhin optimal verbinden zu können, bietet […]

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Betriebsspannung sicher auf die Platine bringen – LED-Anschlussklemmen in den RM 2,4 und 3mm

W+P ergänzt sein Portfolio der LED-Anschlussklemmen um die Serien 5256 und 5257. Moderne  LED-Applikationen fordern immer kleinere Abmaße für die Anschlusstechnik, sodass die neuen Serien als Ergänzung der 4mm-Klemme (Serie 5264) in den  Rastermaßen 2,4 und 3mm entwickelt wurden. Die besonders niedrigen Bauhöhen von 3,92 und 3,33mm erlauben den Einsatz in kleinsten elektronischen Baugruppen. Das neu entwickelte Gehäusedesign verringert die […]

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Robust und leistungsstark – Power Stift- und Buchsenleisten von W+P

W+P präsentiert neu ein robustes Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt. Ausgestattet mit einzeln ummantelten Leistungskontakten für Platine-zu-Platine-Anwendungen unterstützen die neuen Serien 458, 459 Stromstärken von bis zu 9,0 A pro Kontakt. Die gleichzeitig kompakte Gestaltung der Kontakte  ermöglicht mit einem Rastermaß von nur 4,19mm eine für diesen Stromstärkenbereich hohe Packungsdichte mit Leiterplattenabständen […]

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USB 3.1 Typ C – bereits jetzt für die nächste USB-Generation gerüstet!

Im November 2014 brachte W+P als einer der ersten Anbieter weltweit den neuen USB 3.1 Typ C Steckverbinder in liegender Version auf den Markt. Heute erweitert W+P diese Serie um die stehende Version und eröffnet damit zahlreiche neue Möglichkeiten des Leiterplattendesigns für den topaktuellen USB 3.1 Super Speed Plus Standard. Die USB 3.1 Typ C Steckverbinder punkten mit einer sehr […]

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