Category: Pressemeldungen

W+P präsentiert neu ein robustes Power Stift- und Buchsenleisten-System, das kompakt und sicher Betriebsspannung auf die Leiterplatte bringt. Ausgestattet mit einzeln ummantelten Leistungskontakten für Platine-zu-Platine-Anwendungen unterstützen die neuen Serien 458, 459 Stromstärken von bis zu 9,0 A pro Kontakt. Die gleichzeitig kompakte Gestaltung der Kontakte  ermöglicht mit einem Rastermaß von nur 4,19mm eine für diesen Stromstärkenbereich hohe Packungsdichte mit Leiterplattenabständen […]

Im November 2014 brachte W+P als einer der ersten Anbieter weltweit den neuen USB 3.1 Typ C Steckverbinder in liegender Version auf den Markt. Heute erweitert W+P diese Serie um die stehende Version und eröffnet damit zahlreiche neue Möglichkeiten des Leiterplattendesigns für den topaktuellen USB 3.1 Super Speed Plus Standard. Die USB 3.1 Typ C Steckverbinder punkten mit einer sehr […]

W+P stellt ein umfassendes Stiftleistenspektrum für hochwertige Verbindungen im Board-to-Board-Bereich vor. Gestaltet sind die Stiftleisten mit thermisch gerissenen Kontakten, deren Oberflächengestaltung und Kontaktart häufiges Stecken und gleichzeitig sicheres Kontaktieren gewährleisten. Das Besondere der hochwertigen Stiftkontakte erschließt sich bei genauerem Hinschauen. Mit dem bloßen Auge erkennbar ist eine konvexe Formgestaltung der Spitze mit einer übergangslosen Verjüngung. Dieses elegante Kontaktdesign stellt sicher, […]