W+P stellt ein umfassendes Stiftleistenspektrum für hochwertige Verbindungen im Board-to-Board-Bereich vor. Gestaltet sind die Stiftleisten mit thermisch gerissenen Kontakten, deren Oberflächengestaltung und Kontaktart häufiges Stecken und gleichzeitig sicheres Kontaktieren gewährleisten.

Das Besondere der hochwertigen Stiftkontakte erschließt sich bei genauerem Hinschauen. Mit dem bloßen Auge erkennbar ist eine konvexe Formgestaltung der Spitze mit einer übergangslosen Verjüngung. Dieses elegante Kontaktdesign stellt sicher, dass beim Kontaktieren die Feder-Kontakte der entsprechenden Buchsenleiste gleichmäßig aufgedehnt und die Stifte weich und ohne Kanten eingeführt werden können. Daraus resultieren erheblich geringere Steckkräfte als beispielsweise mit gestanzten Kontakten, die Materialabnutzung beim Stecken ist sehr gering und durch die glatte Oberfläche findet eine großflächige und somit sichere Kontaktierung statt.

Interessant ist dies vor allem für alle Anwendungen, in denen hohe Steckzyklenzahlen bei gleichzeitig hoher Kontaktsicherheit gefordert sind. Beispielsweise in hochwertigen Industriesteuerungen, anspruchsvollen elektronischen Baugruppen der Medizintechnik, in der Automatisierungstechnik und im Automotive-Bereich.

Das B-t-B-Stiftleisten-Spektrum mit thermisch gerissenen Stiftkontakten von W+P umfasst ein-, zwei- und dreireihige Stiftleisten im Rastermaß 2,54mm. Erhältlich sind die Serien in den Polzahlen 1 bis 120 bei einer maximalen Stiftlänge von 100mm. Das Kontaktmaterial besteht aus einer Kupferlegierung mit verschiedenen Oberflächenoptionen (verzinnt, vergoldet, selektiv vergoldet) über einer Nickelsperrschicht. Der Durchgangswiderstand beträgt weniger als 20 mW, die Strombelastbarkeit 3 A. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von    -55°C bis +125°C gewährleistet.

Datenblätter und entsprechende Muster sind kostenlos erhältlich. (br)