5055

High Speed SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,5mm Board-Abstand 5mm

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Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0, schwarz
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Kontakte (Steckseite): 0,2µm Au über Ni
Ground Plane (Steckseite): 0,38µm Au über Ni
Lötseite Kontakte und Ground Plane: Au flash über Ni
Durchgangswiderstand < 15 mΩ
Isolationswiderstand > 5 GΩ
Spannungsfestigkeit 525 V AC
Nennspannung 175 V AC
Nennstrom Kontakte: 2 A
Ground Plane: 7.8 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Mechanische Lebensdauer 100 Steckzyklen
Verarbeitung 260 °C für 5s max.

060F/040P 120F/080P 180F/120P
Dim A 20.00 40.00 60.00
Dim B 16.90 36.90 56.90
Dim C 18.48 38.48 58.48

 
 
 
PCB Layouts vollbestückt - paarig bestückt / PCB Layouts fully loaded - loaded in pairs
 

SeriesTypeContacts*PlatingLocating PegsPackage
5055 01 060 108 10 FTR

01 Male H=4,27mm

Fully loaded Vollbestückt

060F 120F 180F

Loaded in pairs Paarweise bestückt

040P 080P 120P

108 Sel. Au / Au 0.20µm

10 Mit Loc. Pegs

FTR Tape & Reel mit Film Pad

 
 

060F/040P 120F/080P 180F/120P
Dim A 21.27 41.27 61.27
Dim B 20.17 40.17 60.17
Dim C 17.17 37.17 57.17
Dim D 20.13 40.13 60.13
 
 
 

 
 
PCB Layouts vollbestückt - paarig bestückt / PCB Layouts fully loaded - loaded in pairs
 

SeriesTypeContacts*PlatingLocating PegsPackage
5055 02 060 108 10 FTR

02 Female H=2,05mm

Fully loaded Vollbestückt

060F 120F 180F

Loaded in pairs Paarweise bestückt

040P 080P 120P

108 Sel. Au / Au 0.20µm

10 Mit Loc. Pegs

FTR Tape & Reel mit Film Pad