Einsetzbar für Rundstifte Ø0,36–0,46mm (z.B. 7057)
und Vierkantstifte 0,30–0,40mm (z.B. 721).
Contacts accept Ø0.36–0.46mm round pins (eg. 7057)
and 0.30–0.40mm square pins (eg. 721).

7090

SMT-Präzisions-Buchsenleisten RM 1,00mm, liegend, 1-reihig

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Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren
SeriesContacts*Sleeve PlatingClip Plating*Packaging*
7090 10 50 00 ST

02-50

50 Hülse verzinnt

00 Feder vergoldet

10 Feder 0,25µm Gold (Option)

30 Feder 0,75µm Gold

ST In Stangen

TR (Option) Tape & Reel

Einsteckkräfte max. 0,25 N / Kontakt beim 1. Stecken.
Mating forces max. 0.25 N / contact during 1st mate.