5270

D-Sub Steckverbinder, SMT – Notebook-Version

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Technische Daten

Gehäuse Stahl vernickelt, verzinnt
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Gold über Nickel
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV AC
Nennstrom 5 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren 240 °C max. / 6sec.

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5270
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09
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1 Stift
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1 GK 1, min. 500 Steckzyklen
2 GK 2, min. 200 Steckzyklen
3 GK 3, min. 50 Steckzyklen
Bolts (optional)
[ ] Ohne Bolzen
20 Mit Bolzen UNC 4-40
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Series
5270
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09
Terminal
2 Buchse
Quality
1 GK 1, min. 500 Steckzyklen
2 GK 2, min. 200 Steckzyklen
3 GK 3, min. 50 Steckzyklen
Bolts (optional)
[ ] Ohne Bolzen
20 Mit Bolzen UNC 4-40
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Series
5270
Contacts
25
Terminal
2 Buchse
Quality
1 GK 1, min. 500 Steckzyklen
2 GK 2, min. 200 Steckzyklen
3 GK 3, min. 50 Steckzyklen
Bolts (optional)
[ ] Ohne Bolzen
20 Mit Bolzen UNC 4-40
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