169

IC-Fassungen RM 2,54mm – Bauhöhe 4,2mm

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

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W+P PRODUCTS Zeichnung
Standardoptionen
Standard Options
n DIP (Code) DIP [mm] Dim B [mm]
10 2 5.08 7.6
04-24 3 7.62 10.1
28
20-24 4 10.16 12.6
28
32
10 6 15.24 17.7
24
28
32
36
40-42
48-52
50-52 9 22.86 25.3
64

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series
169 IC-Fassung
Contacts
04-24/28/32/36/
40-42/48-52
DIP Spacing Optionen
entspr. Tabelle
DIP Spacing
2 5,08mm
3 7,62mm
4 10,16mm
6 15,24mm
9 22,86mm
Sleeve Plating
50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
Dim C
[ ] C=2.90mm (Standard)
41 C=4.10mm
50 C=5.00mm
55 C=5.45mm
70 C=7.00mm
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Technische Informationen