Die Chipbestückung kann erst nach dem Lötprozess erfolgen.
We strongly recommend not to insert chips before soldering.

3500

PLCC-Fassungen – SMT-Version

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Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V RMS
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

n nx x ny A ± 0.25 B ± 0.25 C ± 0.10 D ± 0.10
20 5x5 15.66 15.66 5.08 5.08
28 7x7 18.20 18.20 7.62 7.62
32 7x9 18.20 20.74 7.62 10.16
44 11x11 23.11 23.11 12.70 12.70
52 13x13 25.83 25.82 15.24 15.24
68 17x17 30.90 30.90 20.32 20.32
84 21x21 35.98 35.98 25.40 25.40

SeriesContacts*PlatingLocating PegsPackaging*Colour*
3500 32 50 0 ST 1

20 28 32 44

52 68 84

50 Verzinnt

0

ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads

TR Tape & Reel (Option)

1 Schwarz

2 Braun