Die Chipbestückung kann erst nach dem Lötprozess erfolgen.
We strongly recommend not to insert chips before soldering.

3501

PLCC-Fassungen – SMT-Version

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Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Farbe Braun
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Verzinnt über Nickel
Durchgangswiderstand < 30 mΩ bei 100 mA DC
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC für 1min.
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Verarbeitung Reflow 260 °C für 5s

n n(A) x n(B) A ± 0.20 B ± 0.20 C ± 0.20 D ± 0.20 E ± 0.20
20 5x5 15.24 15.24 5.08 5.08 12.70
28 7x7 17.78 17.78 7.62 7.62 15.24
32 9x7 18.20 20.74 7.62 10.16 17.78
44 11x11 23.28 23.28 12.70 12.70 20.32
52 13x13 25.74 25.74 15.24 15.24 22.86
68 17x17 30.82 30.82 20.32 20.32 27.94
84 21x21 35.90 35.90 25.40 25.40 33.02

 
 

SeriesContacts*PlatingLocating PegsPackaging*
3501 32 50 0 ST

20 28 32 44

52 68 84

50 Verzinnt

0 Ohne loc. pegs

1 Mit loc. pegs

ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads

TR Tape & Reel (Option)