Reflow-Lötempfehlung für kurze Lötzeiten
Reflow Soldering Recommendation for shorter peak times
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte).
| Profileigenschaft | Kennwert |
|---|---|
Temperatur Minimum TSmin |
150°C |
Temperatur Maximum TSmax |
200°C |
Dauer TSmin - TSmax |
120-150s |
Temperatur Lötbereich TL |
230°C |
Verweildauer oberhalb TL |
60s max. |
Ramp-Up Rate TSmax - TP |
max. 1,5°C / s |
Höchsttemperatur TP |
260°C max. |
Dauer Höchsttemperatur |
5-10s |
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin |
3°C / s |
Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP |
Max. 4,5min |
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
| Profile Feature | Key Values |
|---|---|
Minimum Temperature TSmin |
150°C |
Maximum Temperatur TSmax |
200°C |
Duration TSmin - TSmax |
120-150s |
Soldering Range Temperature TL |
230°C |
Duration above TL |
60s max. |
Ramp-Up Rate TSmax - TP |
max. 1.5°C / s |
Peak Temperature TP |
260°C max. |
Duration Peak Temperature |
5-10s |
Ramp-Down Rate TPmax - TSmin |
3°C / s |
Duration 25°C - Peak Temp. TP |
Max. 4.5min |
