Technical Data
Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0
Contact Material Copper alloy
Contact Surface Acc. to plating options, over Ni
Contact Resistance < 20 mΩ
Insulation Resistance > 500 MΩ
Test Voltage 500 V AC
Current Rating 3.1 A at 30°C Temperature Rise
Temperature Range -55 °C ... +125 °C
Processing Reflow soldering
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Für Steckkarten mit einer Stärke von 1,57±0,10mm
For 1.57±0.10mm card edge thickness
Übertragungsverlust -3dB
Insertion loss -3dB
Stapelhöhe 7,98mm
Stack height 7.98mm
Asymmetrische Übertragung 8GHz/16Gbps
Single-ended Signaling 8GHz/16Gbps
Symmetrische Übertragung 10.5GHz/21Gbps
Diff. pair signaling 10.5GHz/21Gbps
For 1.57±0.10mm card edge thickness
Übertragungsverlust -3dB
Insertion loss -3dB
Stapelhöhe 7,98mm
Stack height 7.98mm
Asymmetrische Übertragung 8GHz/16Gbps
Single-ended Signaling 8GHz/16Gbps
Symmetrische Übertragung 10.5GHz/21Gbps
Diff. pair signaling 10.5GHz/21Gbps
