Um das Gesamtdesign in Elektronikanwendungen so kompakt wie möglich zu halten, werden Leiterplatten gestapelt.

Auch Steckverbinder helfen dabei, Platz zu sparen: Durch den Einsatz von Langprofil-Buchsenleisten wird ein zusätzliches Bauteil überflüssig. Zudem schützen diese die Kontakte vor Berührung, überbrücken unterschiedliche Höhen und sorgen für zusätzlichen Raum zwischen den Platinen.

W+Ps Serie 626 bietet fünf verschiedene Typen mit Bauhöhen von 11 bis 21mm an. Die Buchsenleisten sind im Raster 2,54mm als Einlöt-Version erhältlich.

02 bis zu 80 Kontakte möglich
Einreihig sind sie mit 02 bis 40 Kontakten und zweireihig mit 04 bis 80 Kontakten ausgestattet.

Als Kontaktmaterial steht eine Kupferlegierung zur Verfügung, die Kontaktfläche ist vergoldet über einer Nickelsperrschicht. Ausgelegt sind sie für einen Nennstrom von 3 A.

Der Isolierkörper besteht aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0. Eine sichere Funktion ist in einem Temperaturbereich von -40° bis +105°C gegeben.

Interessant ist ihr Einsatz im industriellen Bereich überall dort, wo Boards gestapelt und auch differente Höhen überbrückt werden müssen.

Das Datenblatt steht hier zur Verfügung und Muster sind auf Anfrage erhältlich.