Zuverlässig und robust sollen Steckverbinder sein; die Verarbeitung schnell und kostenschonend.

Diese Ansprüche erfüllen THR-Bauteile (Through Hole Reflow), die – zusammen mit SMT-Steckverbindern – in einem einzigen Reflow-Lötvorgang verlötet werden können. Somit entfallen die für das Wellen- oder Selektivlöten notwendigen Anlagen und Prozesse.

Eine Kombination aus den bewährten SMT- und THT-Verfahren
Das THR-Löten verbindet die Vorteile von SMT (Surface Mount Technology) und THT (Through Hole Technology) in einem Verfahren und gewinnt durch die bessere mechanische Belastbarkeit immer mehr an Bedeutung. Die Bauteile kontaktieren durch die Leiterplatte und werden in die Lötpaste im Bohrloch gedrückt, weswegen die Methode auch „Pin in Paste“ genannt wird.

Temperaturbeständig und automatisch zu Bestücken
W+P bietet ein breites Portfolio an THR-fähigen Produkten im Bereich Stift- und Buchsenleisten, Präzisions-Buchsenleisten sowie Wannensteckverbindern an. Da beim Reflow-Prozess hohe Temperaturen entstehen, bestehen die Isolierkörper aus temperaturbeständigem Kunststoff nach UL94 V-0 und halten von 20 bis 40 Sekunden bis zu 260° stand, angelehnt an IPC/JEDEC J-STD-020C. Auf der zur Platine ausgerichteten Seite sind die Gehäuse mit Abstandshaltern ausgestattet, damit die Wärme im Reflow-Ofen optimal zu den Kontakten gelangen kann.

Die Stiftlängen sind an die unterschiedlichen Leiterplatten-Stärken anpassbar und die Höhe der Bauteile sind mit den meisten Bestückungsautomaten verarbeitbar. Für die vollautomatische Bestückung werden die Steckverbinder noch mit Pick&Place-Pads ausgestattet und können dann in Tape&Reel oder Tubes geliefert werden.

Muster von THR-Steckverbindern sind auf Anfrage kostenlos erhältlich.