169C

IC-Fassungen RM 2,54mm - Standardversion, Bauhöhe 4,3mm

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellenlötverfahren

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169C IC-Fassung
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06-24 28  =====>
20-24 28 32 ===>
24 28 32 36
40 42 48  =====>
DIP Spacing
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3 7,62mm
4 10,16mm
 
6 15,24mm
Sleeve Plating
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50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
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00 Vergoldet
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