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IC-Fassungen / IC-Leisten mit WireWrap-Kontakten

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 3 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Series
170 IC-Fassungen
Contacts
10 ==>
06-24 28 ==>
20-24 28 32 =>
10/24/28/32/36/40/
42/48/50/52 ==>
50/52/64 ==>
DIP Spacing
2 5,08mm
3 7,62mm
4 10,16mm
 
6 15,24mm
9 22,86mm
Terminals
10 L=6,60mm
20 L=9,40mm
30 L=12,95mm
Sleeve Plating
10 Hülse vergoldet 0,25µm
50 Hülse verzinnt
Clip Plating
00 Feder vergoldet
10 Feder vergoldet 0,25µm (Option)
30 Feder vergoldet 0,75µm
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Series
184 IC-Leisten
Contacts
01-64 Einreihig
02-64 Zweireihig
Rows
1 Einreihig
2 Zweireihig
Terminals
10 L=6,60mm
20 L=9,40mm
30 L=12,95mm
Sleeve Plating
10 Hülse vergoldet 0,25µm
50 Hülse verzinnt
Clip Plating
00 Feder vergoldet
10 Feder vergoldet 0,25µm (Option)
30 Feder vergoldet 0,75µm
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