172 / 186

Ultra-flache IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm, Bauhöhe 2,4mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 3 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

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172 IC-Fassung
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06/08/10/14/16/
18/20/22/24/28 ==>
20/22/24/28=====>
24/28/32/36/
40/48/50 =======>
DIP Spacing
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3 7,62mm
4 10,16mm
 
6 15,24mm
Sleeve Plating
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50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
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00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
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186 IC-Leiste
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1 Einreihig
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50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
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00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
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