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Ultra-flache IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm, Bauhöhe 2,4mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
RoHS-Ausnahmen 6a-I / 6c 6c; ohne RoHS-Ausnahme mit Option -LF21
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 3 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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nDIP (Code)DIP [mm]
06-1037.62
14-24
28
20-24410.16
28
24615.24
28
32
36
40
48/50

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series
Bitte 1 Option wählen
172 IC-Fassung
Contacts
Bitte 1 Option wählen
06-10/14-24/28/
32/36/40/48/50
DIP Spacing Optionen
entspr. Tabelle
DIP Spacing
Bitte 1 Option wählen
3 7,62mm
4 10,16mm
6 15,24mm
Sleeve Plating
Bitte 1 Option wählen
50 Sn (Standard)
Clip Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Au flash
10 Au 0,25µm (Option)
30 Au 0,75µm
Leadfree (Optional)
Bitte 0 bis 1 Option wählen
LF21 Auf Anfrage
bleifrei ohne
RoHS Ausnahme 6c
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Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series
Bitte 1 Option wählen
186 IC-Leiste
Contacts
Bitte 1 Option wählen
01-64 Einreihig
Rows
Bitte 1 Option wählen
1 Einreihig
Sleeve Plating
Bitte 1 Option wählen
50 Sn (Standard)
Clip Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Au
10 Au 0.25µm (Option)
30 Au 0.75µm
Leadfree (Optional)
Bitte 0 bis 1 Option wählen
LF21 Auf Anfrage
bleifrei ohne
RoHS Ausnahme 6c
Zum Anfragekorb hinzufügen

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