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Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0–35,0mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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18/ 20/22/24/28
20/22/24/28/32
10/24/28/32/36/
40/42/48/50/52
50/52/64
DIP-Spacing
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2 5,08mm
3 7,62mm
 
4 10,16mm
6 15,24mm
 
9 22,86mm
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10 L=6,0mm
20 L=8,0mm
30 L=10,2mm
40 L=12,0mm
45 L=13,5mm
50 L=15,0mm
60 L=18,0mm
70 L=22,0mm
80 L=29,0mm
90 L=35,0mm
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10 0,25µm Gold
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40 L=12,0mm
45 L=13,5mm
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60 L=18,0mm
70 L=22,0mm
80 L=29,0mm
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