174 / 187

Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0–35,0mm

Zur Konfiguration
Merken

Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

Downloads

Datenblatt herunterladen

Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

Konfigurieren Sie Ihr Produkt

W+P PRODUCTS Zeichnung

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series
Bitte 1 Option wählen
174 IC-Fassung
Contacts
Bitte 1 Option wählen
10
06/08/10/12/14/16/
18/ 20/22/24/28
20/22/24/28/32
10/24/28/32/36/
40/42/48/50/52
50/52/64
DIP-Spacing
Bitte 1 Option wählen
2 5,08mm
3 7,62mm
 
4 10,16mm
6 15,24mm
 
9 22,86mm
Terminal
Bitte 1 Option wählen
10 L=6,0mm
20 L=8,0mm
30 L=10,2mm
40 L=12,0mm
45 L=13,5mm
50 L=15,0mm
60 L=18,0mm
70 L=22,0mm
80 L=29,0mm
90 L=35,0mm
Sleeve Plating
Bitte 1 Option wählen
50 Verzinnt
Clip Plating
Bitte 1 Option wählen
10 0,25µm Gold
30 Vergoldet 0,75µm
Zum Anfragekorb hinzufügen

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series
Bitte 1 Option wählen
187 IC-Leisten
Contacts
Bitte 1 Option wählen
01-64 Einreihig
02-64 Zweireihig
Rows
Bitte 1 Option wählen
1 Einreihig
2 Zweireihig
Terminal
Bitte 1 Option wählen
10 L=6,0mm
20 L=8,0mm
30 L=10,2mm
40 L=12,0mm
45 L=13,5mm
50 L=15,0mm
60 L=18,0mm
70 L=22,0mm
80 L=29,0mm
90 L=35,0mm
Sleeve Plating
Bitte 1 Option wählen
50 Verzinnt
Clip Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
Zum Anfragekorb hinzufügen

Technische Informationen