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Abgesetzte IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Bauhöhen 6,0–35,0mm
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Technische Daten
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
RoHS-Ausnahmen 6a-I / 6c 6c; ohne RoHS-Ausnahme mit Option -LF21
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren
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| n | DIP (Code) | DIP [mm] |
|---|---|---|
| 10 | 2 | 5.08 |
| 06-24 | 3 | 7.62 |
| 28 | ||
| 20-24 | 4 | 10.16 |
| 28 | ||
| 32 | ||
| 10 | 6 | 15.24 |
| 24 | ||
| 28 | ||
| 32 | ||
| 36 | ||
| 40/42 | ||
| 48-52 | ||
| 50/52 | 9 | 22.86 |
| 64 |
