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IC-Fassungen / IC-Leisten mit Lötkelchkontakten

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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176 IC-Fassungen
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06-24 28 ====>
20-24 28 32 ===>
10/24/28/32/36/40
42/48/50/52 ===>
50/52/64 =====>
DIP-Spacing
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3 7,62mm
4 10,16mm
 
6 15,24mm
9 22,86mm
Terminals
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10 L=3,90 Ø0,50mm
20 L=9,40 Sq0,635mm WireWrap
30 L=12,95 Sq0,635mm WireWrap
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00/10/30/50 (siehe unten)
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1 Einreihig
2 Zweireihig
Terminals
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10 L=3,90 Ø0,50mm
20 L=9,40 Sq0,635mm WireWrap
30 L=12,95 Sq0,635mm WireWrap
Plating
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00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
50 Verzinnt
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