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IC-Fassungen / IC-Leisten mit Lötkelchkontakten

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
RoHS-Ausnahmen 6a-I / 6c 6c; ohne RoHS-Ausnahme mit Option -LF21
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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nDIP (Code)DIP [mm]
06-2437.62
28
20-24410.16
28
32
10615.24
24
28
32
36
40/42
48-52
50/52922.86
64

Wählen Sie die gewünschten Optionen aus:

Series
Bitte 1 Option wählen
176 IC-Fassungen
Contacts
Bitte 1 Option wählen
06-24/28/32/36/40/
42/48/50/52/64
DIP Spacing Optionen
entspr. Tabelle
DIP-Spacing
Bitte 1 Option wählen
3 7,62mm
4 10,16mm
6 15,24mm
9 22,86mm
Terminals
Bitte 1 Option wählen
10 L=3,90 Ø0,50mm
20 L=9,40 Sq0,635mm
WireWrap
30 L=12,95 Sq0,635mm
WireWrap
Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Au flash
10 Au 0,25µm
30 Au 0,75µm
50 Sn
Leadfree (Optional)
Bitte 0 bis 1 Option wählen
LF21 Auf Anfrage
bleifrei ohne
RoHS Ausnahme 6c
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Series
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189 IC-Leisten
Contacts
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01-64 Einreihig
02-64 Zweireihig
Rows
Bitte 1 Option wählen
1 Einreihig
2 Zweireihig
Terminals
Bitte 1 Option wählen
10 L=3,90 Ø0,50mm
20 L=9,40 Sq0,635mm
WireWrap
30 L=12,95 Sq0,635mm
WireWrap
Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Au flash
10 Au 0,25µm (Option)
30 Au 0,75µm
50 Sn
Leadfree (Optional)
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LF21 Auf Anfrage
bleifrei ohne
RoHS Ausnahme 6c
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