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PGA-Fassungen

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Einsetzbar für Rundstifte Ø 0,4 - 0,56mm
oder für Vierkantstifte 0,25 x 0,45mm.
Accept round pins Ø 0.4 - 0.56mm
or rectangular pins 0.25mm x 0.45mm.

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