195 | PGA-Fassungen

195 PGA-Fassungen

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Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0

Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer

Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni

Durchgangswiderstand < 10 mΩ

Isolationswiderstand > 1000 MΩ

Spannungsfestigkeit 1 kV RMS

Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC

Nennstrom 1 A

Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C

Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Einsetzbar für Rundstifte Ø 0,4 - 0,56mm
oder für Vierkantstifte 0,25 x 0,45mm.
Accept round pins Ø 0.4 - 0.56mm
or rectangular pins 0.25mm x 0.45mm.

Series

195

Contacts

084

Grid

11 11x11

13 13x13

15 15x15

17 17x17

Version

Sleeve Plating

50 Verzinnt (Standard)

10 Vergoldet 0,25µm

Clip Plating

00 Vergoldet

10 Vergoldet 0,25µm (Option)

30 Vergoldet 0,75µm

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