325

Einzelne IC-Buchsenkontakte, auf Kunststoffträger, RM 2,54mm

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

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Series
325 Träger IC-Fassungen
Contacts
10 ======>
06/08/10/
12/14/16 ===>
18/20/22/
24/28/32 ===>
10/24/28/
32/36/40/
42/48/50/52=>
50/52/64 ===>
DIP Spacing
2 5,08mm
 
3 7,62mm
 
4 10,16mm
 
 
6 15,24mm
9 22,86mm
Terminals
10 Mit Einlötstift
20 Ohne Einlötstift
Sleeve Plating
50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
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Series
325 Träger IC-Leisten
Contacts
01-64 Einreihig
Rows
1 Einreihig
Terminals
10 Mit Einlötstift
20 Ohne Einlötstift
30 L=3,7mm
40 L=6,3mm
Sleeve Plating
50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
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