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IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm – Shrink DIP

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0

Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer

Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni

Durchgangswiderstand < 10 mΩ

Isolationswiderstand > 1000 MΩ

Spannungsfestigkeit 1 kV RMS

Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC

Nennstrom 1 A

Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C

Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

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326 IC-Fassung

Contacts

16 ===========>

28/30/32/48 ====>

20/24/28/40/42/48/
50/52/56/64/68==>

64 ===========>

DIP-Spacing

3 7,62mm

4 10,16mm

6 15,24mm

7 19,05mm

Sleeve Plating

50 Verzinnt (Standard)

Clip Plating

00 Vergoldet

10 Vergoldet 0,25µm (Option)

30 Vergoldet 0,75µm

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327 IC-Leiste

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21/38 Einreihig

Rows

1 Einreihig