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IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm – Shrink DIP

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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Für Rundstifte Ø0,40-0,56mm
oder Vierkantstifte 0,25x0,45mm.
For Ø0.40-0.56mm round pins
or 0.25x0.45mm rectangular pins.

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16 ===========>
28/30/32/48 ====>
20/24/28/40/42/48/
50/52/56/64/68==>
64 ===========>
DIP-Spacing
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3 7,62mm
4 10,16mm
 
6 15,24mm
7 19,05mm
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10 Vergoldet 0,25µm (Option)
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Technische Informationen