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IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm – Shrink DIP

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Deckel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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16 ===========>
28/30/32/48 ====>
20/24/28/40/42/48/
50/52/56/64/68==>
64 ===========>
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4 10,16mm
 
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