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IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm – Shrink DIP

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Technische Daten

Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht
Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
RoHS-Ausnahmen 6a-I / 6c 6c; ohne RoHS-Ausnahme mit Option -LF21
Durchgangswiderstand < 10 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 1 kV RMS
Nennspannung 100 V RMS / 150 V DC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren

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nTypeDIP [mm]
1637.62
28-32410.16
48
20615.24
24
28
40/42
48-52
56
64
68
64719.05

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Series
Bitte 1 Option wählen
326 IC-Fassung
Contacts
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16/20/24/28-32/40/
42/48/50/52/56/64/68
DIP Spacing Optionen
entspr. Tabelle
DIP-Spacing
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3 7,62mm
4 10,16mm
6 15,24mm
7 19,05mm
Sleeve Plating
Bitte 1 Option wählen
50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
30 Vergoldet 0,75µm
Leadfree (Optional)
Bitte 0 bis 1 Option wählen
LF21 Auf Anfrage
bleifrei ohne
RoHS Ausnahme 6c
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Series
Bitte 1 Option wählen
327 IC-Leiste
Contacts
Bitte 1 Option wählen
21/38 Einreihig
Rows
Bitte 1 Option wählen
1 Einreihig
Sleeve Plating
Bitte 1 Option wählen
50 Verzinnt (Standard)
Clip Plating
Bitte 1 Option wählen
00 Vergoldet
10 Vergoldet 0,25µm (Option)
Leadfree (Optional)
Bitte 0 bis 1 Option wählen
LF21 Auf Anfrage
bleifrei ohne
RoHS Ausnahme 6c
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