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SMT-Buchsenleisten RM 5,08/2,54mm – Power/Signal-Kontakte, durchsteckbar
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Technische Daten
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 850 V AC
Nennstrom 3 A / 8,2 A
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren
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