5081

SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,80mm

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Technische Daten

Farbe Weiss
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 200 V AC/DC
Nennstrom 500 mA
Temperaturbereich -40 °C ... +105 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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01 L=2.80 L1=1.80 L2=1.35mm
02 L=3.30 L1=1.80 L2=1.35mm
03 L=3.80 L1=1.80 L2=1.35mm
04 L=4.30 L1=2.30 L2=1.35mm
05 L=4.80 L1=2.30 L2=1.35mm
06 L=5.30 L1=2.30 L2=1.35mm
07 L=5.30 L1=2.30 L2=1.25mm
Contacts
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008-050
Plating
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00 Vergoldet
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ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads
TR (Option) Tape & Reel
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08 L=2.90 L1=1.65mm
09 L=3.40 L1=1.65mm
10 L=3.90 L1=1.65mm
11 L=3.90 L1=1.25mm
Contacts
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008-050
Plating
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00 Vergoldet
Packing
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ST
TR (Option)
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Mating Heights: Female
Male Type 08 Type 09 Type 10 Type 11
Type 01 4.00mm - - -
Type 02 4.50mm - - -
Type 03 5.00mm - - -
Type 04 - 5.50mm - -
Type 05 - 6.00mm - -
Type 06 - 6.50mm 7.00mm -
Type 07 - - - 7.00mm

Technische Informationen