5088

High Speed SMT Board-to-Board Verbinder RM 0,8mm Board-Abstand 5mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0, schwarz
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Kontakte (Steckseite): 0,2µm Au über Ni
Ground Plane (Steckseite): 0,38µm Au über Ni
Lötseite Kontakte und Ground Plane: Au flash über Ni
Durchgangswiderstand < 15 mΩ
Isolationswiderstand > 5 GΩ
Spannungsfestigkeit 675 V AC
Nennspannung 225 V AC
Nennstrom Kontakte: 2 A
Ground Plane: 7.8 A
Temperaturbereich -55 °C ... +125 °C
Mechanische Lebensdauer 100 Steckzyklen
Verarbeitung 260 °C für 5s max.

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040F/028P 080F/056P 120F/084P
Dim A 20.00 40.00 60.00
Dim B 16.90 36.90 56.90
Dim C 18.48 38.48 58.48
 
 
 
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040F/080F/120F
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028P/056P/084P
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108 Sel. Au / Au 0.20µm
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10 Mit Loc. Pegs
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040F/028P 080F/056P 120F/084P
Dim A 21.27 41.27 61.27
Dim B 20.17 40.17 60.17
Dim C 17.17 37.17 57.17
Dim D 20.13 40.13 60.13
 
 
 
 
 
 
PCB Layouts vollbestückt - paarig bestückt / PCB Layouts fully loaded - loaded in pairs
 

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02 Female
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Paarweise bestückt:
028P/056P/084P
Plating
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108 Sel. Au / Au 0.20µm
Locating Pegs
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10 Mit Loc. Pegs
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FTR Tape & Reel mit Film Pad
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