5101

SMT Board-to-Board Verbinder RM 1,00mm

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni
Isolationswiderstand > 500 MΩ
Spannungsfestigkeit 200 V AC
Nennspannung 50 V AC/DC
Nennstrom 500 mA
Temperaturbereich -25 °C ... +85 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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