7451

SMT-Buchsenleisten RM 2,00mm, stehend, 1-reihig – BH 4,3 & 3,7mm, durchsteckbar

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Technische Daten

Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Durchgangswiderstand < 20 mΩ
Isolationswiderstand > 1000 MΩ
Spannungsfestigkeit 500 V AC
Nennstrom 1 A
Temperaturbereich -40 °C ... +125 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren

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Type Contacts Dim H Dim W Dim C Dim E
20 004-040 4.3 2.4 3.6 1.2
30 004-020 3.7 2.0 4.4 1.3
 
 

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Series
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7451
Contacts
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004-040 Type 20
004-020 Type 30
Layout
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1 Layout B1
2 Layout B2
Type
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20 H=4,3 W=2,4 C=3,6 E=1.2mm
30 H=3,7 W=2,0 C=4,4 E=1.3mm
Plating
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00 Vergoldet
50 Verzinnt
60 Sel. Au/Sn
Packaging
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ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads
PPST In Stangen mit P&P-Pads
PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads
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