8234

SMT-Mini-USB Steckverbinder, Typ B, Buchse liegend

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Technische Daten

Gehäuse Kupferlegierung, vernickelt
Isolierkörper Thermoplast, UL94 V-0, schwarz
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Kontaktoberfläche Gold über Nickel (siehe Optionen unten)
Oberfläche Lötanschluss Zinn über Nickel
Durchgangswiderstand < 50 mΩ
Isolationswiderstand > 100 MΩ
Spannungsfestigkeit 100 V AC
Nennspannung 30 V RMS
Nennstrom 1,5 A bei 25 °C
Temperaturbereich -25 °C ... +85 °C
Verarbeitung 260 °C max. für 5s

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60 Sel. Au/Sn
80 Sel. Au 0,75µm/Sn (USB 2.0)
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FTR Tape & Reel Verpackung, Folien-Pads
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