8310
SMT USB 3.2 Gen 1x1 (vormals 3.0) Micro-Steckverbinder, Typ B, liegend
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Technische Daten
Gehäuse Stahl verzinnt
Isolierkörper Thermoplast, nach UL94 V-0
Kontaktmaterial Kupferlegierung
Oberfläche Lötanschluss Verzinnt
Durchgangswiderstand < 30 mΩ VBUS/GND im Auslieferungszustand
< 50 mΩ im Auslieferungszustand
< 50 mΩ im Auslieferungszustand
Isolationswiderstand > 100 MΩ
Spannungsfestigkeit 100 V AC
Nennspannung 30 V RMS
Nennstrom 1,8 A VBUS/GND, 0,25 A DATA
Temperaturbereich -30 °C ... +85 °C
Verarbeitung Reflow-Lötverfahren
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