SMT (Surface Mount Technology), THR (Through Hole Reflow) oder beides vereint? Alle Vorteile beider Technologien verbindet die Serie 9231 Typ D.
Der Vibration standhalten
Nützlich ist diese Kombination, wenn es um Stabilität auf kleinem Raum geht. So stellt die THR-Methode, dank ihrer durchsteck-montierten Kontakte, eine belastbare und vibrationssichere Verbindung dar. Oberflächenmontierte SMT Pins kommen ohne zusätzliche Bohrung auf der Platine aus, diese eingesparte Fläche steht somit Leiterbahnen zur Verfügung.
Funktionelle Eigenschaften
Eine Reihe der zweireihigen Stiftleiste ist mit THR-Pins bestückt, die zweite mit SMT-Kontakten. Die Serie 9231 wird liegend im Raster 2,54mm angeboten. Der Nennstrom beträgt 3 A pro Pin, als Kontaktmaterial steht eine Kupferlegierung mit den Oberflächenoptionen vergoldet, verzinnt oder selektiv vergoldet zur Auswahl.
Der Isolierkörper besteht aus thermoplastischem Kunststoff gemäß UL94 V-0, im Temperaturbereich von – 40°C bis +125°C ist eine sichere Funktion gewährleistet. Für den automatisierten Verarbeitungsprozess sind die Verbinder in Stangen mit oder ohne Pick-and-Place-Pad erhältlich, wahlweise gegurtet als Tape&Reel Variante.
Platzsparend und stabil
THR-SMT Mixed Kombinationen werden überall dort eingesetzt, wo die Leiterplatten-Architektur belastbare und gleichzeitig raumsparende Bauteile benötigt. W+P bietet passende Gegenstecker sowie weitere Mixed-Technology-Steckverbinder an, ebenso stehen Datenblätter und Muster bereit. (un)
