Reflow-Lötempfehlung
Reflow Soldering Recommendation
Die Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte).
Profileigenschaft | Kennwert |
---|---|
Temperatur Minimum TSmin |
150 °C |
Temperatur Maximum TSmax |
200 °C |
Dauer TSmin – TSmax |
60 – 180s |
Temperatur Lötbereich TL |
217 °C |
Verweildauer oberhalb TL |
60 – 180s |
Ramp-Up Rate TSmax – TP |
max. 3 °C / s |
Höchsttemperatur TP |
260±5 °C |
Dauer Höchsttemperatur |
20 – 40s |
Ramp-Down Rate TPmax – TSmin |
6 °C / s |
Dauer 25 °C – Höchsttemperatur TP |
max. 8m |
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values).
Profile Feature | Key Values |
---|---|
Minimum Temperature TSmin |
150 °C |
Maximum Temperatur TSmax |
200 °C |
Duration TSmin – TSmax |
60 – 180s |
Soldering Range Temperature TL |
217 °C |
Duration above TL |
60 – 180s |
Ramp-Up Rate TSmax – TP |
max. 3 °C / s |
Peak Temperature TP |
260±5 °C |
Duration Peak Temperature |
20 – 40s |
Ramp-Down Rate TPmax – TSmin |
6 °C / s |
Duration 25°C - Peak Temp. TP |
max. 8min |