Niederdruckverguss für den Schutz elektronischer Baugruppen

Das Hotmelt-Moulding-Verfahren, auch als Niederdruckverguss bekannt, hat sich in den letzten Jahren als wirtschaftliche und prozesssichere Alternative zu klassischen Spritzguss- und Vergussverfahren etabliert. Insbesondere für den Schutz und die Abdichtung elektronischer Baugruppen bietet das Verfahren entscheidende Vorteile hinsichtlich Bauteilschonung, Flexibilität und Kostenstruktur.

 

Verfahrensprinzip

Beim Hotmelt Moulding werden thermoplastische Hotmelt-Werkstoffe, meist auf Polyamid-, Polyolefin- oder Polyesterbasis, bei Verarbeitungstemperaturen von etwa 160 °C bis 240 °C aufgeschmolzen und mit sehr niedrigen Drücken von typischerweise 2 bis 60 bar in ein Werkzeug eingespritzt. Im Vergleich dazu liegen die Drücke im klassischen Kunststoffspritzguss um den Faktor 20 bis 25 höher.

Durch den geringen Druck und die kurze thermische Einwirkzeit eignet sich das Verfahren besonders für sensible Bauteile wie Leiterplatten, Spulen, Sensoren oder Kabelkonfektionen, die direkt umspritzt werden können. Eine chemische Aushärtung entfällt – das Material erstarrt rein physikalisch durch Abkühlung.

Wirtschaftliche Vorteile

Ein wesentlicher Vorteil des Hotmelt-Verfahrens liegt in den geringen Werkzeugkosten. Aufgrund der niedrigen Prozessdrücke können kostengünstige Aluminiumformen eingesetzt werden, die schnell herstellbar sind. Dies ermöglicht kurze Entwicklungszeiten und macht das Verfahren besonders attraktiv für kleine bis mittelgroße Serien.

Zusätzlich zeichnen sich Hotmelts durch niedrige Materialkosten, kurze Zykluszeiten und einen lösungsmittelfreien Prozess aus.

Schutzfunktion und Designfreiheit

Hotmelt Moulding bietet einen zuverlässigen Schutz vor:

• Feuchtigkeit und Staub
• mechanischen Belastungen
• elektrischer Berührung

Je nach Auslegung sind Schutzarten bis IP67/IP68 realisierbar. Sowohl partielle als auch vollständige Umspritzungen sind möglich – vom gezielten Verguss einzelner Bauteile bis hin zum vollständigen Gehäuseersatz. Darüber hinaus lassen sich funktionale Elemente wie Zugentlastungen, Knickschutze, Haltevorrichtungen oder Kabeldurchführungen direkt anspritzen.

Materialeigenschaften

Die eingesetzten Hotmelt-Werkstoffe haften auf einer Vielzahl von Substraten und sind besonders für poröse oder faserige Oberflächen geeignet. Unebenheiten werden ausgeglichen, die Klebefuge bleibt elastisch und weist gleichzeitig eine hohe Dichtigkeit und Zugfestigkeit auf. Die nur kurzzeitig auftretende thermische Belastung von etwa 200 °C verhindert in der Regel Schäden an Kabelisolierungen oder elektronischen Komponenten.

Typische Einsatzbereiche

• Kabeltüllen und Knickschutz
• Direkt angespritzte Zugentlastungen
• Abdichtung von Steckverbindern
• Integration von Elektronik im Kabel
• Umspritzung von Leiterplatten
• Sondergehäuse und Durchführungen

Hotmelt Moulding stellt ein leistungsfähiges, flexibles und wirtschaftliches Verfahren für den Schutz elektronischer Baugruppen dar. Besonders bei kleinen bis mittleren Stückzahlen, kurzen Entwicklungszeiten und empfindlichen Bauteilen bietet der Niederdruckverguss klare Vorteile gegenüber klassischen Spritzguss- oder Vergusslösungen. Durch die große Materialvielfalt und hohe Designfreiheit hat sich das Verfahren als feste Größe in der Elektronik-, Automotive- und Kabelindustrie etabliert.